Thời gian:
Hotline: 0971.353.286

Ra mắt Chip logic 3D đầu tiên trên thị trường

Tại sự kiện “Intel Architecture Day” vừa qua, Intel đã giới thiệu Chip logic 3D (Industry-First 3D Stacking of Logic Chips) đầu tiên trên thị trường. Cùng với đó, công nghệ xếp chồng 3D mới với tên gọi “Foveros” cũng được giới thiệu tại sự kiện. Đây là lần đầu tiên những lợi ích của công nghệ xếp chồng 3D được sử dụng mang lại khả năng tích hợp logic trên logic (logic-on-logic integration).

Intel công bố CPU thế hệ 9 cho PC

Intel đã chính thức công bố CPU thế hệ thứ 9 cho PC tại sự kiện riêng vừa được tổ chức tại thành phố New York (Mỹ), bao gồm cái tên đáng chú ý nhất là Core i9-9900K.

Intel vẫn "sống khoẻ" dù Apple đổi chip mới cho Macbook

Đây là nhận định được công ty Stifel tại phố Wall đưa ra, họ cho rằng dù Apple có quay lưng với chip Intel thì cũng không ảnh hưởng gì đến hãng sản xuất chip này và nhà đầu tư vẫn nên tiếp tục mua cổ phiếu của Intel.

Chip Intel lại xuất hiện lỗ hổng nguy hiểm

Sau lỗ hổng Meltdown và Spectre khiến hàng tỉ thiết bị toàn cầu gặp nguy hiểm, các nhà nghiên cứu lại phát hiện thêm một lỗ hổng nghiêm trọng khác trên chip Intel.

Intel cân nhắc ra mắt kính thông minh trong năm 2018

Năm ngoái, Intel đã từ bỏ dự án phát triển kính thực tại hòa trộn, kết hợp giữa công nghệ thực tế ảo (VR) và tăng cường thực tại ảo (AR) sau khi không còn thấy hứng thú với thiết bị mẫu. Tuy nhiên, sau một thời gian tạm hoãn, công ty hiện quyết định quay trở lại với thế giới AR, công nghệ chỉ bổ sung thêm các chi tiết vào thế giới thực tại.

BÀI ĐỌC NHIỀU

TOP
ok