Ra mắt Chip logic 3D đầu tiên trên thị trường

Tại sự kiện “Intel Architecture Day” vừa qua, Intel đã giới thiệu Chip logic 3D (Industry-First 3D Stacking of Logic Chips) đầu tiên trên thị trường. Cùng với đó, công nghệ xếp chồng 3D mới với tên gọi “Foveros” cũng được giới thiệu tại sự kiện. Đây là lần đầu tiên những lợi ích của công nghệ xếp chồng 3D được sử dụng mang lại khả năng tích hợp logic trên logic (logic-on-logic integration).